Befestigungssystem für Sunfilm-PV-Module auf Leichtdächern

(28.3.2009) Die Sunova AG hat mit dem Membrane-Connected-Glass-System (MCG 2.0) ein Befestigungssystem für Sunfilm Module mit aufgeklebter Montageschiene für Flachdach-Leichtdächer entwickelt. Der Hersteller verspricht für das System hervorragende statische Eigenschaften, schnelle Montage, äußerst geringen Materialbedarf und die Abstimmung auf Folienabdichtungen von Flachdächern.

Das neue Membrane-Connected-Glass-System baut auf dem MCG 1.0-System der Sunova AG auf. Das Besondere daran ist, dass die Folien-Dachabdichtung nicht durchdrungen und keine zusätzliche Auflast benötigt wird. Mit den 21 kg/m² ist es für moderne Leichtdach-Konstruktionen im Industriehallenbau geeignet. Durch die flachdachparallele Verlegung wird eine effektive Flächennutzung erreicht; die Silizium Dünnschichttechnik lässt auch bei dieser Ausrichtung passable Erträge erwarten.

Die Wind-Sogkräfte werden durch den zum Patent angemeldeten Kunststoff-Profilhalter in die Dachabdichtung eingeleitet. Die benötigte Zugfestigkeit der Profilhalter wurde durch Versuche an der TU Darmstadt nachgewiesen. Im Windkanal der TU Aachen wurde die Standfestigkeit dieses Systems überprüft und bestätigt. Die statische Dimensionierung des Systems erfolgt durch Sunova AG und aufgrund der Produktstatik auf Basis der DIN 1055-4 (2005-3), die für Deutschland, Spanien und Italien entwickelt wurde.

Rechtzeitig zum Serienstart der Module mit Silizium Tandem Technologie wurde durch die Ingenieure im Sunova Technology Center STC in Bernsdorf das nun serienreife MCG 2.0 System für Module der Sunfilm AG mit aufgeklebten Montageschienen entwickelt. Die Montageschienen werden in die Quick-Fix Auflage eingeschoben und mit den passenden Klemmen sicher fixiert. Durch diese Montagetechnik soll sich der Zeitaufwand um über 30% gegenüber der Vorgänger-Generation verringern.

Das Sunova MCG 2.0 System, mit Quick-Fix Befestigern und den Modulen von Sunfilm, erfüllt nach dem Test des EuroTest Laboratori auch die Anforderungen der IEC 61646.